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  • 真空熱處理系列

  • 真空釬焊/擴散焊系列

  • 真空燒結系列

  • 真空高溫高壓系列

  • HIP熱等靜壓系列

  • 不銹鋼管專用熱處理系列

  • 鈦合金高溫合金專用配套熱處理系列

  • 真空氫化系列

  • 碳材料特種生產線設備

  • 連續生產線

  • 半導體晶體生長系列

    • VPF系列真空熱壓爐（擴散焊）

    用途：

    1、主要用于在一定溫度、壓力下，兩個和兩個以上表面之間的原子級擴散連接，產品應用于核能、航天、航空等領域。

    2、主要用于磁性材料、粉體材料、金屬陶瓷的真空熱壓燒結，也可以用于處理本工作范圍下的其他材料。提供了一種在單一周期中完成熱壓、燒結的工作環境，從而降低材料的空隙度、增加硬度和強度，大大提高了材料的性能。

    優勢與特點：

    1、壓力控制模式

    2、位移控制模式

    3、1T～3000T

    4、800～3000℃

          目前該設備已形成1T～3000T系列化產品，可根據客戶實際需求定制。